重生2010：我加点做大佬 第277节 (第4/5页)

fan－out封装技术后，脑子里便多出几十年芯片封测经验，可以看出cao作员的动作非常娴熟。

    处理到这里，cao作员又使用旋涂机将光刻胶涂在晶圆上，因为光刻胶是感光性的，可以通过紫外光曝光后改变化学性质，形成复杂的电路图案。

    然后将晶圆浸泡在显影液中，显影剂会去除未暴露在紫外光下的光刻胶，只保留曝光后的图案区域，这一步会将电路图案转移到硅片表面。

    完成后，一块晶圆上密密麻麻出现几百个矩形芯片，上面遍布数亿看不见的晶体管。

    接着利用刻蚀工艺，去除未被光刻图案保护的材料，从而让芯片的各种结构和电路显露出来。

    再采用化学气相沉积方法，在晶圆上填充材料，譬如金属、绝缘体或导体，形成不同的电路元件。

    最后是清洗与检查工序，去除残留物和检测潜在缺陷，这有助于确保芯片的质量和可靠性。

    这一步cao作需要大量的纯水，尤其在大规模生产中，所以山海微电配备了庞大的水处理设施，以满足生产需求，并确保生产线上的稳定供应。

    “这是在生产大米平板电脑的图形处理器（gpu），设计方案由颂果科技提供。”

    何婷波在旁边解释道。

    只见cao作员在芯片上设置金属排线，连接各个电路元件。

    金属排线的设计和制作决定了芯片的布局和电流传输能力，再利用三维封装技术，把芯片封装在陶瓷材料中，一枚最终形态的产品就完成了。

    “陈总，要不要验证一下芯片的功能和性能？”

    何婷波问道。

    “自然要的，你来cao作吧，让我见识一下第一代半导体研究工程师的水平。”